便攜式X射線探傷機的發展

電子技術的飛騰發展，特別在近年智能手機的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，對電路組裝質量的要求也越來越高。於是對檢查的方法和技術提出了更高的規格要求。為滿足要求，新的檢測技術不斷革新，自動Ｘ射線檢測技術運用就是這其中的佼佼者。它不僅可對不可見焊點進行檢測，如BGA等，還可對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現故障。X射線實時成像係統基本原理是通過X-射線光管在電腦中進行成像的。

　　在高壓電的作用下，X 射線發射管產生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控製台上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導航功能自由的調整和檢測工件的部位。

　　X射線探傷機認可人員都應該經過專業培訓，並持有國家質量技術監督局的二級或二級以上的射線檢驗人員資格證書。X射線探傷機可人員應熟悉所用設備的基本結構、各部分的作用及操作規程。X射線探傷機認可人員應嚴格按照本程序操作，並對設備使用的安全性負責。微焦點X射線可以穿過塑封料並對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用於評價由流動誘導應力引起的引線變形　在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑大於1毫米的大空洞，很容易探測到。